产业洞察：物联网“隐退”宣言｜当连接成为空气，价值正在何方？

一个反直觉的现象正在产业内蔓延：物联网的连接数与市场规模在持续高增长，但企业高管们提及“物联网”的频率却在稳步下降。ABB集团首席执行官的表述精准概括了这一变化：“10年前我们谈论的都是物联网，万物互联。后来我们谈论数字化。而今天，一切都围绕着AI。”

这不是物联网的失势，恰恰是其走向成熟的标志——它已完成“修桥铺路”的历史使命，悄然退为数字经济的空气与水。当连接变得理所当然，产业的价值重心正在发生一场静默而深远的迁移。时义枢产业洞察认为，理解当下的物联网，关键在于看清它作为“智能基础设施”的新身份，以及由此引发的价值链重构。

当连接不再是瓶颈，什么才是？

回望产业发展历程，一条清晰的演进脉络浮现眼前。

2011年之前的“前物联网时代”，工业现场是封闭的孤岛。2011至2015年的“连接浪潮”中，3G、LPWAN等技术的成熟让大规模设备上线成为可能，智能电表、车联网系统开始普及。2016至2020年的“平台浪潮”中，超过620个物联网平台涌现，云端成为工业数据的主阵地，竞争迅速从蓝海杀成红海。2021至2025年，产业进入“规模化与AI接口期”，通用汽车连接了1600万辆车，卡特彼勒连接了150万台资产，AI开始成为覆盖在工业数据之上的全新交互层。

而站在当下回望，产业已迈入新的阶段。

这一阶段有三个标志。其一，是连接数的量级跃迁——全球物联网设备连接数已达211亿，中国设备连接量突破80亿台。其二，是政策目标的明确——九部门联合印发的《推动物联网产业创新发展行动方案（2026—2028年）》提出，三年内核心产业规模突破3.5万亿元，终端连接数力争达到百亿级规模。其三，也是最具深意的，是产业定位的质变——物联网被明确界定为与AI“双向赋能、融合发展”的新型基础设施，正驱动人类社会从“万物互联”向“泛在智联”转变。

当连接不再是瓶颈，产业的核心矛盾已从“能不能连”转向“连接之后如何创造价值”。这是一个比单纯扩大连接规模更难回答的命题。

价值的“隐形迁徙”：从管道到大脑

回归本质，产业的价值重心正在发生一场静默的迁移。

过去十余年，物联网产业链的价值分配相对清晰：感知层贡献约21%，传输层占10%，平台层和应用层合计占69%。但这一结构正在松动。硬件与连接的利润空间被持续压缩，单纯出售传感器或网络模组的价值天花板已清晰可见。与此同时，围绕数据产生的订阅服务、预测性维护、能耗优化等持续性收入，以及能够打通OT与IT系统、交付完整业务结果的解决方案，正在攫取越来越高的溢价。

这一趋势在产业话语权的变化中已被印证——当CEO们不再谈论物联网本身，转而谈论AI与自主运营时，价值高地已经转移。

推动这一迁移的核心驱动力有三个：

一是边缘AI的渗透。当前全球211亿物联网连接中，具备真正边缘AI能力的设备占比不足1%，但其份额正在急剧攀升。芯片厂商不再仅仅着眼于连接能力，而是将AI加速器和NPU嵌入微控制器，以支撑端侧的实时决策。这意味着未来的物联网终端，将不再只是被动采集数据的“探头”，而是具备本地判断与实时响应能力的“智能节点”。

二是软件范式的升维。工业软件正从被动的AI助手，向主动编排工作流、跨系统关联告警、在近乎零人工干预下触发物理操作的智能体跃迁。微软、西门子、日立等巨头已在这一方向上投下重注。

三是连接技术的泛在化。5G RedCap芯片组出货量预计将以82%的年复合增长率爆发，卫星通信能力正被集成到主流蜂窝物联网模组中，构建“天地一体”的全天候连接基础设施。当连接变得无处不在、理所当然，其本身就不再是差异化价值的来源。

三条价值主线浮现

从产业格局来看，物联网的下半场正沿着三条价值主线展开：

第一条主线是硬件端的“智变”。传统的低功耗、低成本连接芯片仍在出货，但增长最快的品类，是嵌入AI加速器的端侧智能芯片。高通收购Arduino、EdgeImpulse、Foundries.io的连环布局，清晰地画出了一条从底层芯片、中间件到上层开发者生态的端到端边缘AI闭环。对于设备制造商而言，未来的竞争力将从“支持多少连接协议”，转向“端侧的算力深度与能效比”。

第二条主线是软件端的“行动化”。这一主线最具颠覆性。传统物联网软件的核心是“呈现数据”——将传感器采集的数据展示在仪表盘上。而新一代智能体平台的核心是“触发行动”——根据实时数据自主做出决策，直接改变物理世界的运行状态。这意味着物联网软件商的竞争壁垒将不再是平台功能的丰富度，而是能否在OT与IT系统之间实现无缝的动作协同，并为自主行动的AI智能体构建坚固的“安全护栏”。

第三条主线是垂直场景的“深耕”。《行动方案》明确了三类场景的差异化路径：生产领域的物联网融合应用（工业、农业、能源）被市场普遍认为“更易率先实现规模化商业化”，因为企业付费意愿明确，落地条件成熟；消费领域（智能家居、可穿戴设备）则需要构建“硬件+平台+服务”的闭环模式，将一次性销售转为持续性收入；社会治理领域则承担着城市智能管控与风险预警的公共价值。

值得注意的是，生产场景与消费场景的商业化逻辑截然不同。前者要求极高的可靠性和确定性，后者则追求快速复制和用户黏性。能够清晰定位自身能力边界的企业，将在分化中建立起真正差异化的壁垒。

需要穿越的三重迷雾

在产业加速跃迁的同时，三类结构性挑战不容忽视。

其一，碎片化困局尚未破解。 长期以来，物联网发展一直受制于生态封闭、标准不一的“碎片化”问题，不同厂商设备之间无法互联互通，难以形成规模效应。《行动方案》提出制修订50项以上标准，正是试图打破这一瓶颈。但标准从制定到实际落地，仍有漫长的路要走。

其二，端侧智能的技术瓶颈。 将AI部署到资源极度受限的终端上，需要突破三大瓶颈：通过模型量化压缩模型体积以解决算力与内存限制；依托边缘AI芯片与实时操作系统满足低延迟需求；统一跨设备通信协议以破解多源异构数据的融合难题。这些技术挑战并非一朝一夕可解。

其三，安全风险的“隐形化”。 当AI从“辅助决策”升级为“自主执行”，网络安全的防护框架必须随之重构。不仅需要传统的用户访问控制，还需要建立约束智能体行为边界的安全护栏、操作级别的细粒度权限管控，以及贯穿全链路的操作可追溯机制。物联网的终局不是连接，而是安全、自主、智能的全面协同。

产业变革指数评估

（ICI综合指数：7.6。产业正处于“连接红利”消退、“智能红利”崛起的战略转换窗口。机会不再属于单纯的连接提供商，而属于能将AI与行业知识深度融合的价值创造者。）

行动建议

基于“价值迁移窗口期”的判断，提出以下差异化行动建议：

• 对于设备与模组厂商：硬件的护城河正在变浅。必须从“连接能力”向“端侧智能”延伸，将AI加速器集成到产品中，构建“感知+判断+执行”的一体化能力。高通收购Arduino的路径值得借鉴——从底层芯片打通到开发者生态。
• 对于软件与平台商：停止做“数据仪表盘”。将产品方向从“呈现数据”升级为“触发行动”，构建能够跨OT/IT系统编排工作流的智能体平台。同时务必同步构建安全护栏体系，这是客户接受的底线。
• 对于制造、能源、物流等终端用户：不要为“上物联网”而上物联网。从1-2个高价值场景切入，以“能否直接降本或增收”为唯一衡量标准。优先选择已跑通商业闭环的方案商，而非追求技术参数。
• 对于投资机构：关注两类标的。一是端侧AI芯片与模组企业，它们是1%边缘AI渗透率走向井喷的直接受益者；二是在工业、能源等垂直领域已交付可量化业务结果的方案集成商。警惕仅靠连接数讲故事、缺乏持续性收入模型的项目。

物联网产业的“隐退”，恰是其最伟大的胜利。当连接变得像空气一样无处不在、理所当然，产业价值的真正高地，已然从那条看不见的“管道”，转向了那些能够理解物理世界、自主做出决策、并直接触发行动的人工智能。下半场的竞争，不再是比拼谁连接了更多的设备，而是较量谁能让这些设备，做出更有价值的决定。

本文由「时义枢」产业洞察出品。在产业身份的静默转换中，我们为您穿透基本面，锚定那个正在转移的价值重心。

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